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四、镀层脆性的测试﹐一般通过试样p外力作用下使之变形﹐直至镀层产生裂纹﹐然后以镀层产生裂纹时的变形程度或挠度值大小﹐作为评定镀层脆性的依据。五、测定镀层脆性的方法有杯突法﹑静压挠曲法等。测定镀层韧性的方法有心轴变曲法等。第八节氢脆性的测试金属材料在氢和应力联合作用下产生的早期脆断现象叫氢脆。测定氢脆的方法有延迟破坏试验﹑缓慢弯曲试验等方法。延迟破坏试验﹕此法适合于超**度钢的氢脆试验﹐是一种灵敏而可靠的试验方法。试验时﹐将做成的三根缺口棒状试样放在持久强度试验机或蠕变试验机上﹐在材料脆断的时间﹐若三根平行试验的试样在规定的时间内均不脆断﹐即为合格。缓慢弯曲试验﹕此法对低脆性材料比较灵敏。测试时应注意﹕试片在热处理后如果变形﹐应静压校平﹔镀前应消除应力﹐镀扣要严格除氢﹔试前应选足够数量的试样材料进行空白试验﹐便于分析试验结果和选择合适的折断轴直径。挤压试验﹕将需检验的垫圈在同一直径的螺杆上﹐每一螺杆套10~~15个﹐螺杆两端旋上螺母﹐然后夹在虎钳上﹐用扳手将螺母旋紧到垫圈开口处挤平。放置24小时﹐然后松开﹐用5倍放大镜检查受试垫圈产裂纹和断裂的结果以脆断率表示脆断率=b/aX100(%)(a-受试垫圈总数。电镀产品，就选浙江共感电镀有限公司，有需要可以联系我司哦！浙江电镀

见下附表1-11~1-14)﹐镀层名称用元素符号表示。1-11镀覆方法﹑处理方法的符号名称采用的汉字及汉语拼音采用符号汉字汉2拼音电镀电DianD电化学处理化学镀化HUAH化学处理热浸镀浸JinJ热喷镀喷PenP真空蒸发镀蒸ZhengZ注﹕在紧固件的标记中允许省略“D”。名称采用的汉字及汉语拼音采用符号汉字汉语拼音绝缘瓷质导电硬质松孔乳色黑双层密封花纹绝瓷"硬松乳黑双封纹JueCiDaoYingKongRuHeiShuangFengwenJCDYKRHSFW光亮全光亮亮LiangL3光亮L2半光亮L1暗/缎面细光缎面缎DuanU3粗光缎面U2无光缎面U11-12镀层特征﹑处理特征的符号名称采用的汉字及汉语拼音采用符号汉字汉语拼音钝化氧化磷化铬酸阳极氧化钝氧磷铬氧DunYangLinGeYangDYLGY1-13处理名称的符号名称采用的汉字及汉语拼音采用符号汉字汉语拼音钝化氧化磷化着色热熔扩散铬酸盐封闭钝氧磷着热扩铬封DunYangLinZhaoReKuoGeFengDYLZRKGF1-14后处理的符号C.镀层厚度用数字表示单位为μm。其值为厚度范围下限.D.颜色表示方法﹕(1)电镀后钝化常用颜色用汉语拼音字线表示(见下表1-15)名称采用的汉字及汉语拼音采用符号汉字汉语拼音白黑军绿彩虹白黑军彩B**HeiJunC**BHJC注﹕在紧固件的标记中允许省略“C”。湖北电镀供应商浙江共感电镀有限公司是一家专业提供 电镀产品的公司，有想法可以来我司咨询！

并非必须执行所有绘示的操作、步骤及/或特征才能实现本发明的实施方式。此外，在此所述的每一个操作或步骤可以包含数个子步骤或动作。本发明的另一方法是提供一种电镀的方法，包含以下操作步骤。(1)提供电镀装置100(如图2与图7所示)。(2)提供待镀物x，且待镀物x具有多通孔y贯穿待镀物x。(3)将电镀液注入上槽体10及下槽体50。(4)将待镀物x电性连接阴极20，其中待镀物x将上槽体10区隔为***槽11及第二槽12，其中***排水孔61设于***槽11，第二排水孔62设于第二槽12。在一些实施例中，待镀物x与上槽体10的底部之间可以为相抵靠、或是距离为，较佳为2、3、4、5、10、20、30、40、50、60、70、80、90或100公分。在一些实施例中，待镀物x为印刷电路板，具有多通孔y。印刷电路板包括，但不限于高速厚大板(high-layercount)。相较于一般电路板，由于高速厚大板具有较大的纵横比，使得这些通孔y的孔壁较深且长。(5)提供电设至阴极20、***阳极30及第二阳极40以进行电镀制程，并开启***排水孔61，使设于上槽体10的一部分的电镀液从第二槽12流向***槽11，再从***槽11经***排水孔61流至下槽体50。在一些实施例中，于步骤。

微盲孔之孔径在3mi以下之浅小而多用于封装载板者，实填的问题还不算严重，某几种商业镀铜制程也还颇能让人满意。然而增二式手机板其BGA球脚垫内的二阶盲孔，不但口径大到6－8mil之间，且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超难密距(－Pitch)的拉近与挤压垫面空间，使得垫径又被紧迫缩小到只剩下12－14mil左右，逼得盲孔表面的环宽竟只剩下3mil而已。如此局限又险恶地形之锡膏承焊，安得不令八频捏大把冷汗？是故填孔镀铜几乎已经成为势在必行的工艺了。电镀铜预布焊料之填孔***一点的读者也许还记得，七年前Pentium(586)的时代，其CPU是采“卷带自动结合(TAB)的封装方式。此大型晶片封装完工之多脚组件，下游还要进行板面的贴焊组装。该QFP四边外伸贴焊之I/O共得320脚，单边80只平行伸脚彼此之密集栉比，逼得承接的长方焊垫也随之并肩鳞次，密密麻麻，方寸之间逼得相邻脚垫之跨距(Pitch)拥挤到不足10mil!垫宽(Width)*5mil，垫距(SPacing)更在5mil以下的艰困境界。如此之密距多垫及狭面之高难度锡膏印刷，有谁能够保证不出差错？即使锡膏印刷得以过关，其后续的放置(Placement)踩脚与高温熔焊(Reflow)之二种更难工序。浙江共感电镀有限公司致力于提供 电镀产品，欢迎新老客户来电！

则具有加大油门的效果而加速电镀之进行。极限电流密度(LimitedCurrentDensity)现场电镀操作中，提升电压的同时电流也将随之加大。从实用电流密度的观点而言，可分为三个阶段（参考下图）:压起步阶段中其电流增加得十分缓慢，故不利于量产。1.一直到达某个电压阶段时电流才会快速增加，此段陡翘曲线的领域,正是一般电镀量产的操作范围。2.曲线到了高原后，即使再逐渐增加电压，但电流的上升却是极不明显。此时已到达正常电镀其电流密度的极限(1lim)。此时若再继续增加电压而迫使电流超出其极限时，则镀层结晶会变粗甚至成*或粉化，并产生大量的氢气。此一阶段所形成之劣质镀层当然是无法受用的，但铜箔毛面棱线上的铜*，却是刻意超出极限之制作，而强化抓地力的意外用途。以下即为阴极待镀件在其极电流强(Ilim)与电流密度(Jlim)的公式与说明，后者尤其常见于各种有关电镀的文章中。●被镀件之极限电流强度为(单位是安培A):Ilim=●被镀件之极限电密度为(单位是ASF；A/fi2或ASD；A*/dm2)Jlim=●超过极限电流之电镀层，由于沉积与堆积太快的作用下，将使得结晶粗糙不堪，形成*状或粉状外表无光泽之劣质镀层，常呈现灰白状或暗色之外观，故称之为烧焦(Burning)。电镀产品，就选浙江共感电镀有限公司，用户的信赖之选，欢迎您的来电哦！浙江电镀

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镀液大处理过程中若不加以注意，则镀液的损耗量是相当大的，通常的损耗量达2%～3%，即1000L镀液经处理之后往往需补充20～30L纯净水，及相应的化工材料，才能**到原来的液位和原来的浓度，操作时若能细心一点，机械过滤与手工过滤相配合，让镀液尽可能由槽底的沉淀物中滤出来，则可**减轻镀液的损耗，从而既节省材料的损耗，又能**改善对环境的污染程度。(4)防止镀槽、加温（冷却）管渗漏造成污染。电镀槽或加温管渗漏往往会造成严重污染，其渗漏原因随制造材料及不同镀种各有区别。采取措施1．预防方法：在靠近阳极的槽壁竖块耐温玻璃或塑料板，起到隔断阳极板与槽衬的接触，减轻腐蚀机会。补救方法：在铁质外壳槽的液位以下3～5cm处钻个声l～，当内衬铅槽损坏时，镀铬溶液即会由此射出，通过这一信号即可知道内衬槽已损坏，可当即进行修复，从而可以避免更大**的发生。2．铅质加温(降温)管的渗漏原因及预防方法。铅质加温(降温)管的渗漏原因与铅质衬槽渗漏有某些相似，但它还有因承受压力引起膨胀而造成损裂的可能，铅管渗漏对环境的危害同样很厉害，一旦渗漏即有可能使槽内溶液随蒸汽或水射出槽外，若回汽回人锅炉，则危害性更大，有可能为此而毁坏锅炉而发生更大**。浙江电镀